PCB電路板沉銅常見問題及解決方法：

　　一、PCB孔粗

　　①除膠強度不夠，膨脹不足：分析和調整除膠和膨脹的參數

　　②可能某些水洗缸里面有異物：按MEI要求做好保養

　　③沉銅液中生成的銅顆粒附在孔壁：按時到缸，預防析銅

　　④鉆機孔粗：需要鉆孔車間按工藝控制

　　二、孔紅，孔黑

　　①沉銅不良所造成的孔紅，孔黑：管制好PTH參數以及參數及相關設備

　　②沉銅后板電前存放時間過長：PTH后之板須在8小時內做完，浸板槽酸濃度管制在范圍內。??

　　③板電時孔內塞異物、氣泡等造成的藥水貫孔不良：保證銅缸預浸缸氣振及高速循環運行OK。

　　三、PCB線路板孔無銅

　　①活化不足：分析調整至正常范圍

　　②沉銅成份失調：分析調整至正常范圍，必要時重新開缸

　　③銅檢修壞孔：修孔后需要用十倍檢查有沒銅,若無銅則作返沉處理

　　四、塞孔

　　①鉆孔銅皮或樹脂塞孔：鉆孔房管控好

　　②PCB板子邊緣掉落的樹脂屑及銅屑：前工序須打磨好pcb板邊。

　　③沉銅銅缸中有銅顆粒：檢查過濾系統，定期倒缸，預防析銅

　　五、板面砂粒及粗糙

　　①藥液缸中有異物附著：按MEI要求做保養

　　②沉銅液中有銅顆粒附在板面：按MEI要求做足保養

　　③板電時有砂粒附于板面：按MEI要求做足保養。

　　?五、水漬：?

　　①PTH后之板板面氧化或沾有臟物：保證板電前浸酸槽的酸濃度，操作員的手套一班一換，上下板時須用清水把手套洗干凈。???

　　②板電兩次之板：過前處理除油。??

　　以上就是PCB線路板廠家沉銅的常見問題以及解決措施了。