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PCB鍍銅或鍍錫鉛出現(xiàn)滲鍍的原因及處理方式
發(fā)布時(shí)間：2020年04月01日 點(diǎn)擊次數(shù)：
PCB鍍銅或鍍錫鉛出現(xiàn)滲鍍的原因及處理方式
原因及處理方式：
| 原因 | 處理方式 |
| 干膜性能不良，超過(guò)有效期使用 | 盡量在有效期使用干膜 |
| 基板表面清洗不干凈或粗化表面不良， 干膜粘附不牢 | 加強(qiáng)板面處理，保證板面的整潔 |
| 貼膜溫度低，傳送速度快，干膜貼的不勞 | 調(diào)整貼膜溫度和傳送速度 |
| 曝光過(guò)度抗蝕劑發(fā)脆 | 用光密度尺校正曝光量或曝光時(shí)間 |
| 曝光不足或顯影過(guò)度造成抗蝕劑發(fā)毛，邊緣起翹 | 校正曝光量，調(diào)整顯影溫度和顯影速度 |
| 電鍍前處理液溫度過(guò)高 | 控制好各種鍍前處理液的溫度 |
