線路板蝕刻工藝流程詳解：

　　1、剝膜--在pcb制程中，有兩個step會使用，一是內層線路蝕刻后之D/F剝除，二是外層線路蝕刻前D/F剝除(若外層制作為負片制程)D/F的剝除是一單純簡易 的制程，一般皆使用連線水平設備，其使用之化學藥液多為NaOH或KOH濃 度在1~3%重量比。其注意事項有以下幾點：

　　a:硬化后之干膜在此溶液下部份溶解，部份剝成片狀，為維持藥液的效果及后水洗能徹底，過濾系統(tǒng)的效能非常重要。

　　b:有些設備設計了輕刷或超音波攪拌來確保膜的徹底，尤其是在外層蝕刻后的剝膜， 線路邊被二次銅微微卡住的干膜需徹底剝下，以免影響線路品質。

　　c:有文獻指K(鉀)會攻擊錫，因此外層線路蝕刻前之剝膜液之選擇須謹慎評估。

　　2、線路蝕刻--在鹼性環(huán)境溶液中，銅離子非常容易形成氫氧化銅之沉淀，需加入足夠的氨水使產生氨銅的錯離子團，則可抑制其沉淀的發(fā)生，同時使原有多量的銅及繼續(xù)溶解的銅在液中形成非常安定的錯氨銅離子，這種氨銅錯離子又可當成氧化劑使零價的金屬銅被氧化而溶解，不過氧化還原反應過程中會有一價亞銅離子)出現。

　　3、設備設計--為促進蝕速故需提高溫度到48℃以上，因而會有大量的氨臭味彌漫需做適當的抽風，但抽風量太強時會將有用的氨也大量的抽走則是很不 經濟的事，在抽風管路中可加適當節(jié)流閥以做管制，其線路蝕刻品質往往因水池效應而受限(因新鮮藥液被積水阻撓，無法有效和銅面反應稱之水池效應)這也是為何板子前端部份往往有over etch現象。