1、加工層次的定義不明確。

　　在TOP層設計單面板，如果不加說明正反做，或許做出來的板子裝上設備而不容易焊接。

　　2、大面積銅箔離外框太近。

　　大面積銅箔距外框至少應保證0.2毫米的距離，因為在銑削形狀時，如果銑削到銅箔上，很容易導致銅箔翹曲和阻焊劑脫落。

　　3、用填充塊畫焊盤。

　　使用填充塊畫焊盤在設計線路時可以通過DRC進行檢查，但是對于加工是不行的，所以這類焊盤不能直接生成阻焊數據，在上阻焊劑時，填充塊區(qū)域會被阻焊劑覆蓋，造成器件焊接困難。

　　4、電地層又是花焊盤又是連線。

　　由于設計成花焊盤電源，地層與實際印刷板上的圖像相反，所有連接都是隔離線。繪制幾組電源或幾種地面隔離線時要小心，不能留下缺口，使兩組電源短路，連接區(qū)域不能封鎖。

　　5、字符亂放。

　　字符蓋焊盤SMD焊片給印刷板的通斷測試和元件的焊接帶來不便。字符設計太小，絲網印刷困難，字符重疊，難以區(qū)分。

　　6、表面貼裝設備的焊盤太短。

　　對于通斷測試，對于太密表面的貼裝裝置，兩腳之間的距離相當小，焊盤也相當細，安裝測試針時，必須上下交錯位置，如焊盤設計過短，雖然不影響裝置的安裝，但會使測試針錯位。

　　7、設置單面焊盤孔徑。

　　單面焊盤一般不鉆孔。如果鉆孔需要標記，孔徑應設計為零。假如設計了數值，這樣在產生鉆孔數據時，這個位置就會出現孔座。鉆孔時應特別標注單面焊盤。

　　8、焊盤重疊。

　　鉆孔過程中，鉆頭會因多次鉆孔而斷裂，造成孔損傷。多層板中兩個孔重疊，畫出底片后表現為隔離盤，造成報廢。

　　9、設計中填充塊過多或用極細線填充。

　　光繪數據丟失，光繪數據不完整。由于填充塊在光繪數據處理中是用線一條一條地去畫，所以產生的光繪數據量相當大，增加了數據處理的難度。

　　10、濫用圖形層。

　　有些圖形層做了一些無用的連接，本來是四層板卻設計了五層以上的線路，造成誤解。違反常規(guī)設計。設計時應保持圖形層完整清晰。

       以上就是PCB線路板打樣需要注意的事項！