制作四層線路板工藝流程相比單雙面板來(lái)講要復(fù)雜些，簡(jiǎn)單可能理解成四層PCB板就是由二個(gè)雙面板壓合而成的，他們?cè)诹鞒躺厦嬉仓欢嗔藥椎拦ば蚨眩旅孀屛覀円黄鸷?jiǎn)單了解下四層電路板制作工藝流程吧!

　　1、先制作兩張無(wú)孔雙層板：雙面覆銅板原材料剪裁開(kāi)料-內(nèi)層圖形制作(形成圖形抗蝕層)-內(nèi)層蝕刻(減去多余銅箔)

　　2、把兩張制作好的內(nèi)層芯板用環(huán)氧樹(shù)脂玻纖半固化片粘連壓合：將兩張內(nèi)層芯板與半固化片鉚合，再在外層兩面各鋪上一張銅箔用壓機(jī)在高溫高壓下完成壓制，使之粘連結(jié)合，關(guān)鍵材料為半固化片，成分與原材相同，也是環(huán)氧樹(shù)脂玻纖，只是其為未完全固化態(tài)，在7-80度溫度下會(huì)液化，其中添加有固化劑，在150度時(shí)會(huì)與樹(shù)脂交聯(lián)反應(yīng)固化，之后不再可逆，通過(guò)這樣一個(gè)半固態(tài)-液態(tài)-固態(tài)的轉(zhuǎn)化，至使它們?cè)诟邏毫ψ饔孟峦昝勒尺B結(jié)合。

　　3、再按常規(guī)雙面板制作：開(kāi)料-鉆孔-沉銅板電(孔金屬化)-外層線路(形成圖形抗蝕層)-外層蝕刻-阻焊油墨-絲符文字(綠、紅、藍(lán)、黃、白)-表面處理(噴錫、鍍金、OSP、沉金)-成形(鑼板、銑切成形)，